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全球半導體業 面臨3挑戰

 

 

2014-09-03 聯合報 記者林毅璋/台北報導

由國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)主辦的SEMICON Taiwan 2014國際半導體展今天登場,晶圓代工大廠台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時昨天表示,全球半導體業未來將面臨三大挑戰,包括超低功耗、感測器及封裝技術等等,物聯網相關感測晶片,短期內市場「不會有驚人的量」。

今年參展國際半導體展廠商參家數超過600家,展出逾1410個攤位,為歷來最大規模。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,今年全球半導體設備市場可望達384億美元,將較去年成長0.8%;預估明年可望進一步達426億美元,將再成長11%,後市可期。

他進一步指出,預估今年國內半導體設備投資規模可達116億美元,2015年將進一步成長到123億美元的水準。

尉濟時說明,物聯網得要有個整合的系統性解決方案,才有利所有相關裝置的發展。台積電會備妥很多如感測、節電等技術,但還是得需要一個終端系統公司整合以發揮功能,作出指標型產品。從目前的市況來看,短期還看不出哪個廠商,會成為物聯網市場領導者。

 

 
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